양사 협력, 차세대 3D 인식 네트워크의 첫 양산용 도입 사례 만들어 스트라드비젼이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)의 오토모티브 프로세서에 자율주행 레벨에 구애받지 않는 확장 가능한 ADAS 제품 라인을 제공한다고 밝혔다. 스트라드비젼과 TI의 이번 협력은 스트라드비젼이 개발에 성공해 CES 2024에서 처음 선보이는 차세대 3D 인식 네트워크의 첫 양산용 도입 사례로 의미가 크다. 2024년 4분기 양산을 목표로, 자율주행 분야에 화두를 던질 것으로 기대된다. SVNet은 레벨2 수준의 ADAS 솔루션 구현을 위해 TI의 AM62A 프로세서 및 TDA4 프로세서 제품군을 사용하며, 기본 전방 카메라 기능 세트와 함께 딥러닝 기반 임베디드 인식 알고리즘을 오토모티브 개발자에게 제공한다. 레벨 2+ 이상의 ADAS 및 자율주행 시스템의 경우, TDA4VH-Q1 프로세서를 활용한다. 스트라드비젼은 이미 TI TDA4VH SoC로 ADAS 프로세서에 대한 기술 성숙도를 고객에게 입증한 바 있다. 긍정적인 고객 반응과 함께 다양한 솔루션에 대한 니즈에 부응하기 위해 TDA4x 프로세서 제품군용 멀티 카메라를 지원한다. 이번 CES 2024 스트라드비젼 부스에서 TI
초저전력 엔벨로프 고성능 에지 AI 및 비전 프로세싱 지원 콩가텍이 텍사스인스트루먼트(이하 TI)의 Jacinto 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 산업용 등급의 이 컴퓨터 온 모듈은 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서와 강력한 AI 가속기 및 3D 그래픽을 지원하고 초저전력(ULP, Ultra Low Power) 엔벨로프(envelope)를 갖춘 고성능 AI 에지 애플리케이션에 이상적이다. 소비전력 5~10W의 conga-STDA4 모듈은 2D/3D Camera, Radar, Lidar 기반의 근거리 분석이 필요한 무인운반차(AGV), 자율주행로봇(AMR), 건설·농업기계 등 산업용 모바일 기계에 적용할 수 있다. 이 제품은 에지 컴퓨팅에서 강력하고 에너지 효율적인 AI 프로세서를 필요로 하는 비전 기반 의료·산업용 애플리케이션에도 적합하다. 새롭게 출시한 SMARC 모듈은 2개의 MIPI CSI 카메라 입력부가 적용돼 있다. TDA4x 프로세서 기반의 conga-STDA4는 이미지 시그널 프로세서(ISP), 비전 가속기, TI Model Zoo의 사전 훈련된 AI
텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 새로운 SimpleLink 와이파이 6 컴패니언 집적 회로(IC) 제품군을 소개했다. 이 제품군은 고밀도 또는 최대 105ºC의 고온 등 혹독한 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위해 효율적으로 와이파이 연결을 구현하도록 지원한다. 새로운 CC33xx 제품군에 추가되는 첫 제품들은 와이파이 6 전용 또는 단일 IC에서 와이파이 6와 Bluetooth LE 5.3을 연결해주는 디바이스를 포함한다. CC33xx 디바이스를 마이크로컨트롤러(MCU) 또는 프로세서에 연결하면 그리드, 의료 및 빌딩 자동화 등 광범위한 산업용 시장에 걸쳐 신뢰하는 무선 주파수(RF) 성능과 더불어 안전한 IoT 연결을 구현한다. 케빈 로빈슨(Kevin Robinson) 와이파이 얼라이언스 CEO는 "와이파이 6 및 와이파이 6E의 채택은 빠른 속도로 가속화하며, 2023년엔 전 세계적으로 25억 여대의 와이파이 6 디바이스가 출하될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 이어 그는 “오늘날 와이파이는 다양한 산업용 IoT 애플리케이션에 활용될 수 있다. 텍사스 인스트루먼트와 같은 기업이 혁신을 통해 전기차 충전 시스템, 스마트 미터 및 스마트 가전제품 등 와이파이
2023년 하반기 착공으로 2026년에 생산 시작할 것으로 예상돼 텍사스 인스트루먼트(TI)는 유타주 리하이에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장 건설 계획을 발표했다. 새로운 팹은 리하이에 위치한 TI의 기존 300mm 반도체 웨이퍼 팹인 LFAB 옆에 위치할 예정이며, 완공 후 두 팹은 하나의 팹으로 통합돼 운영될 예정이다. TI의 현 총괄 부사장 및 COO 이자 차기 신임 사장 겸 CEO로 선임된 하비브 일란(Haviv Ilan)은 “이번에 신설되는 팹은 자체 제조 역량을 강화하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일부로, 향후 수십 년에 걸쳐 예상되는 고객의 수요에 대비할 예정”이라고 밝혔다. 이어 그는 “이번 신규 팹 건설 계획은 유타주 지역에 대한 TI의 헌신을 대변하는 동시에 유타주의 역량 있는 인재들이 TI가 마주한 중요한 모멘텀에서 성장 동력이 돼 줄 것으로 기대한다. 특히 산업용과 자동차 등 전자기기 분야에서 반도체 업계의 큰 성장이 예상되고 반도체 지원법이 통과됨에 따라 TI의 내부 제조 역량 투자를 확대할 적기라고 판단했다”고 전했다. 이번 투자는 유타주 역사상 가장 큰 규모로, 110억 달러에 이른다. 리하이 팹 확장
SimpleLink 포트폴리오, 의료 및 개인용 전자제품 분야 설계 과제 해결할까? 블루투스는 다양한 분야에 적용되고 연결된 세상을 만들어가고 있다. 블루투스 SIG는 블루투스 기술이 지원되는 디바이스의 연간 출하량이 2026년에 70억 대를 넘어설 것으로 추정된다. 엔지니어들은 의료기기, 장난감, 개인용 전자제품, 스마트홈 디바이스 등에서 블루투스 기술을 적용시키며 시장 수요를 충족시키고 있다. 최근에는 혈당측정기, 의료 센서 패치 또는 스마트 칫솔을 포함해 의료 분야에서 블루투스 기능이 확대되고 있다. 이러한 제품과 관련해서 엔지니어에게는 다음 기능에 대한 소비자 니즈를 충족시키는 것이 주요 과제일 것이다. 의료 분야의 블루투스 도입 추세를 살펴보면, 사용이 어려운 혈당측정기나 체온 패치 대신 작은 크기와 비침습적인 형태, 긴급 상황에 대비하기 위한 의료 디바이스의 긴 배터리 수명, 안정적인 연결성을 제공하기 위한 우수한 성능 등이 요구된다. 개인용 전자제품 분야의 블루투스 추세를 살펴보면, 게임 액세서리, 장난감, 리모컨 등의 개인용 전자제품은 생명을 구조하는 의료기기와는 사용 목적이나 형태가 사뭇 다르지만, 블루투스 기술과 관련된 요구 사항은 비슷하다
삼성 12.8% 점유율로 세계 1위…'어닝쇼크' 인텔은 9.4% SK하이닉스는 6.8% 점유율로 세계 3위 지난해 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 매출 1위로 올라선 삼성전자가 올해 2분기 점유율을 더 늘린 것으로 나타났다. 18일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 반도체 시장 규모는 1,581억1,300만달러(약 220조원) 수준으로 집계됐다. 삼성전자의 2분기 반도체 매출은 203억달러(약 28조5천억원)로, 견조한 서버 수요와 시스템반도체 사업 성장에 힘입어 분기 기준 역대 최대치였다. 삼성전자의 시장 점유율은 1분기 12.5%에서 0.3%포인트(p) 늘어난 12.8%를 기록했다. 반면 인텔은 경기침체에 따른 PC 수요 둔화와 공급망 차질 등의 영향으로 올해 2분기에 '어닝쇼크'를 기록했다. 인텔의 2분기 매출은 1분기보다 16.6% 감소한 148억6,500만달러(약 20조6천억원)였고, 4억5,400만달러(약 6천억원)의 적자까지 발생했다. 인텔의 시장 점유율은 올해 1분기 11.1%에서 2분기 9.4%로 하락했다. 이에 따라 1위 삼성전자와 2위 인텔 간 점유율 격차는 1분기 1.4%p에서 2분기 3.4%p로 벌어졌다. 삼성과 인텔은
테일러 신공장 9곳에 1676억 달러, 오스틴 신공장 2곳에 245억 달러 투자 예정 삼성전자가 향후 20년에 걸쳐 거의 2000억 달러의 천문학적인 금액을 투자해 미국 텍사스주에 반도체 공장 11곳을 신설하는 중장기 계획을 추진하는 것으로 나타났다. 삼성전자의 이러한 초대형 투자 계획은 지난 20일(현지시간) 텍사스주 감사관실이 투자 계획과 관련해 삼성이 제출한 세제혜택신청서를 공개하면서 드러났다. 삼성전자는 신청서를 통해 텍사스주 오스틴에 2곳, 테일러에 9곳의 반도체 생산공장을 새로 짓는 방안을 제시했다고 월스트리트저널(WSJ)과 텍사스주 오스틴 지역 매체들이 21일 보도했다. 삼성전자는 이미 오스틴에 반도체 공장 2곳을 운영 중이며, 테일러에도 170억 달러를 들여 파운드리 공장을 짓고 있다. 이번 신청서에서 삼성전자는 테일러 신공장 9곳에 1676억 달러(약 220조4000억 원)를, 오스틴 신공장 2곳에 245억 달러(약 32조2000억 원)를 각각 투자하겠다는 뜻을 밝혔다. 모두 합쳐 1921억 달러(약 252조6000억 원)의 투자금을 들여 1만 개의 일자리를 창출하겠다는 게 삼성전자의 구상이다. 이 가운데 일부는 오는 2034년께 완공돼 가동
합리적인 가격으로 고품질 블루투스 LE 달성 및 높은 수준의 대기 전류·RF 성능 제공 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 22일인 오늘 SimpleLink 블루투스 LE CC2340 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시해 자사의 커넥티비티 제품 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새로 출시된 무선 MCU 제품군은 경쟁 디바이스 대비 절반의 가격으로 고품질의 블루투스 저에너지(LE) 달성이 가능하며, 동급 최상의 대기 전류와 RF 성능을 제공한다. 합리적인 가격대로 엔지니어들이 더 많은 제품에 블루투스 LE 커넥티비티를 손쉽게 추가하도록 지원한다. TI는 2022년 6월 21일부터 23일까지 독일 뉘른베르크에서 개최되는 ‘임베디드 월드’ 전시회에서 새로운 CC2340 무선 MCU를 시연한다. 블루투스 기술 표준을 관리 및 감독하는 비영리 조직인 블루투스 SIG의 마크 파월(Mark Powell) CEO는 “2022년경에는 블루투스 기능을 지원하는 약 50억 대의 디바이스가 출하될 것으로 전망된다. TI와 같은 블루투스 SIG 회원사의 참여와 지원에 힘입어, 블루투스 기술은 더 다양한 범위의 애플리케이션에서 갈수록 높아지는 무선 커넥티비티의 성능 향상에 대한
듀얼 스크린 디스플레이와 소형 HMI 애플리케이션 개발에 적합해 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 자사의 고집적 프로세서 포트폴리오로, Sitara AM62 프로세서를 출시했다고 밝혔다. 이 새로운 프로세서는 엣지 AI 프로세싱을 차세대 애플리케이션으로 확장하도록 지원한다. 해당 제품의 저전력 디자인은 듀얼 스크린 디스플레이와 소형 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 애플리케이션에 적합하다. TI는 오는 6월 21일부터 23일까지 독일 뉘른베르크에서 개최되는 ‘임베디드 월드’ 전시회에서 새로운 AM62 프로세서를 소개하고 엣지 AI 및 전기차 충전 HMI 애플리케이션용 시스템 솔루션을 시연한다. 차세대 HMI는 시끄러운 공장에서 동작 인식 기능을 사용해 기계에 명령하거나 스마트폰이나 태블릿을 사용해 무선으로 제어하는 등 기계와 소통하는 새로운 방식을 제시한다. 특히 HMI 애플리케이션에 머신비전, 분석 및 예측 유지보수와 같은 엣지 AI 기능을 추가함으로써 단순 인터페이스를 넘어 인간과 기계 간의 상호작용을 가능하게 하는 한 단계 진보한 HMI를 실현한다. AM62 프로세서는 서스펜션 모드에서 전력 소모가 7mW로 낮고, 열과 관련된 설계를 신경 쓸 필요가 없기에
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 텍사스주 셔먼에 건설하는 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장의 착공식을 개최했다고 밝혔다. 고위 관리들과 지역 인사들이 참석한 착공식에서, 리치 템플턴 텍사스 인스트루먼트 회장 겸 사장 겸 CEO는 텍사스주 역사상 최대 규모에 이르는 민간 부문 투자가 개시된 것을 축하하며, 장기적인 관점에서 자사의 자체 제조 역량을 강화하겠다는 의지를 거듭 강조했다. 착공식에 참석한 템플턴 회장은 “오늘 신규 공장 착공은 향후 수십 년에 걸쳐서 고객들의 수요에 대비해 반도체의 미래 성장을 위한 초석을 마련하는 중요한 이정표가 될 것”이라며, “90년 전 창립 당시부터 지금까지 TI는 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 나은 세상을 만들고자 하는 열정과 함께 발전해왔다. 셔먼에 건설하는 첨단 300mm 반도체 팹이 바로 이러한 노력의 일환이다”고 말했다. 300억 달러에 이르는 잠재적 투자 가치를 지닌 이번 투자에는 미래 반도체 시장의 수요를 충족하기 위한 4개의 팹 건설 계획이 포함돼 있으며, 3000개에 이르는 직접적인 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 새로운 팹에서는 다양한 전자제품에 사용하도록 매일 수천만 개
ADAS 기술의 보급화 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)은 자동차를 안전하고 스마트하게 만들어 자동차 제조업체가 사고 없는 미래 비전을 실현하도록 해준다. 구현하기 쉽고 효율적인 ADAS를 구축하도록 자동차 제조업체에 힘을 실어주면 자동차 안전 기능이 차량에서 주류가 되고 저렴해진다. 사고는 1초 만에 벌어진다. 주행 중 문자 메시지를 확인하거나 뒷좌석에 앉은 아이를 확인하다 도로에 집중하지 못하는 사이에 전방에 급정차한 차량 방향으로 몇 십 미터를 미끄러지듯 돌진하다 멈춰서는 경우가 있다. 또는 자동 비상 제동 시스템이 전방의 장애물을 감지하지 못해서 밀리미터 초 이내에 브레이크를 작동해야 하는 상황이 발생할 수도 있다. 완전 자율주행 자동차는 여전히 미래의 이야기일 수 있지만 자동차의 자동화 기능이 안전에 미치는 영향은 오늘날 모두가 체감 중이다. ADAS를 차량에 적용하는 것이 저렴해지고 많은 모델에서 주류가 됨에 따라, 어댑티브 크루즈 컨트롤(ACC) 또는 사각지대 모니터링 기능과 같이 과거에는 고급형 추가 옵션 기능으로 간주됐던 안전 기능이 점차 표준으로 적용되고 있다. Jacinto 프로세서의 총괄 책임자인 커트 무어(Curt Moore)는 “일
이 글에서는 통합 파워트레인 솔루션을 사용해 파워 일렉트로닉스를 통해 전기 자동차 채택 속도를 높일 경우의 이점을 검토합니다. 와이드 밴드갭 반도체 스위치와 절연 게이트 드라이버의 도입을 집중 조명해 파워트레인 통합의 중요성을 보여줍니다. 전기차에 적합한 파워트레인이란? 하이브리드 전기차(HEV)와 전기차(EV)가 점점 많이 출시됨에 따라 자동차 제조업체는 차량 파워트레인의 전기화를 늘리고 있습니다. 이산화탄소 배출을 억제하려는 전 세계적 규제로 인해 HEV/EV 판매량이 연간 20%~25% 증가하고 있으며, 2030년까지 판매되는 차량의 20%~25%를 차지할 것으로 예상됩니다. 또한, HEV/EV를 사용하는 소비자가 늘어남에 따라 성능이 향상되고 주행 범위가 긴 에너지 효율적이고 강력한 소형 시스템에 대한 요구가 커졌습니다. 여기서 가장 큰 문제 중 하나는 대량 판매 시장 채택을 가능하게 하고 자동차 회사의 낮은 수익성을 해결하기 위해 합리적인 비용의 HEV/EV를 제작하는 것입니다. 현재 소형 및 중형 EV의 평균 가격은 유사한 내연 기관 차량보다 약 1만 달러 더 높습니다. 처음에는 이 가격 차이가 오로지 배터리 비용 때문으로 생각됐습니다. 사실 배터
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 차량, 전자기기, 통신 장비 및 엔터프라이즈 부문의 아날로그 IC 및 임베디드 프로세서를 설계부터 판매까지 담당하는 기업이다. 특히 자동차의 전동화 트렌드에 발맞춰 차량용 반도체의 역할이 점차 확대되는 가운데, TI의 솔루션이 업계에서 주목 받고 있다. 이에 박중서 TI코리아 대표와 함께 TI 솔루션의 특징과 올해 비즈니스 전략에 대해 이야기 나눠봤다. 회사에 대한 소개를 부탁드립니다. TI는 반도체를 통해 전자 제품이 합리적인 가격에 제공돼 더 나은 세상을 만들어가는 데 초점을 맞췄습니다. 이에 보다 작고, 효율적이며, 높은 신뢰성과 합리적인 가격의 반도체 기술을 위해 혁신을 거듭하고 있습니다. 당사는 세계적으로 15개의 제조 단지를 소유하고 운영하며, 지난 1988년 TI 코리아가 설립된 이후 수십 년 동안 국내 반도체와 전자제품 시장의 발전에 기여해왔습니다. 2021년을 돌아봤을 때 주요 비즈니스 성과와 아쉬웠던 점은 무엇인가요? TI는 변화하는 전자 산업의 수요를 충족시키는데 기여하는 광범위한 포트폴리오를 제공합니다. 2021년에는 차량용, 산업용 및 전력 관리 설계에 중점을 두고 전기차에 효율적으로 동력을 공급하는
헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(TI)는 3GHz에 이르는 업계 최대 대역폭을 가진 고입력 임피던스(Hi-Z) 완충 증폭기 ‘BUF802’를 출시한다고 밝혔다. BUF802는 넓은 대역폭과 높은 슬루 레이트를 통해 신호 처리량을 높이고 입력 안정화 시간을 최소화한다. 엔지니어는 BUF802의 빠른 처리량을 활용해 오실로스코프, 액티브 프로브, 고주파 데이터 수집 시스템과 같은 시험 계측 애플리케이션에서 고주파수 신호를 보다 정확하게 측정한다. 이전까지는 BUF802 수준의 대역폭 성능을 구현하기 위해 시스템 설계 시간, 복잡성, 비용 증가를 동반하는 ASIC를 사용해야만 했다. 이제 엔지니어들은 새롭게 출시된 TI의 완충 증폭기를 사용하여 ASIC 없이 넓은 동적 범를 달성하면서 제품 출시 기간을 앞당긴다. 기존에는 ASIC 기반의 디자인을 구현하기 위한 대안으로 전계 효과 트랜지스터(FET), 보호 다이오드, 트랜지스터를 비롯해 수십 개의 부품이 필요했다. 특히, FET 입력 증폭기 기반의 디스크리트를 구현하기 위해서는 디자인에서 BOM 비용과 시스템 복잡성이 높아질 수밖에 없었다. 또한, ASIC 수준의 대역폭을 달성하지 못하기 때문에 데이터
헬로티 서재창 기자 | 라인 전력으로 실행하는 많은 최신 스마트 사물인터넷(IoT) 디바이스는 예기치 않은 정전 시에 안전하게 전원을 차단하거나 마지막까지 통신해야 하는 경우 예비 전력이 필요하다. 예를 들어 전력계는 무선주파수(RF) 인터페이스를 통해 정전이 발생한 시각과 장소 및 지속시간에 대한 세부 정보를 공유한다. 최근에는 다음과 같은 장점을 고려해 협대역 IoT(NB-IoT)가 널리 보급되고 있다. - 기존의 2G, 3G 및 4G 대역 사용 - 미주, 유럽 및 아시아 국가에 있는 하나 이상의 통신사에서 지원 - 일반 패킷 무선 시스템(GPRS)과 비교하여 현저히 낮은 전력과 피크 전류 잘 설계된 예비 전력 체계는 적정량의 예비 전력을 제공하는 데 도움이 되며, 일반 작동과 예비 작동 간의 전환이 원활하고, 유지보수 없이 많은 정전 상황을 지원할 수 있다. 본 기고문에서는 TI의 TPS61094 벅/부스트 컨버터와 단일 슈퍼커패시터를 사용해 NB-IoT 및 RF 표준에 대한 예비 전력 체계를 구현하기 위한 간단한 방법을 제시한다. NB-IoT를 위한 예비 전력 표 1은 서로 다른 NB-IoT 작동 모드 중에 시간 경과에 따른 전류 소비를 나타낸다.
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UPDATE: 2024년 04월 27일 14시 13분
